深创投领投，射频器件厂商迦美信芯完成5000万元B轮融资

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来源：www.laoyaoba.com 发表于：2020-10-19

深创投领投，射频器件厂商迦美信芯完成5000万元B轮融资图片来源：网络集微网消息，迦美信芯通讯技术有限公司近日获得五千万元人民币的B轮融资,由深创投领投﹑上海建元资本跟投。随着产品力的提升，近年来公司已先后成为了小米、中兴、传音、移远、韩国Wisol等客户的供应商。芯片累积出货量已达到10亿颗的里程碑。据悉，迦美信芯成立于2008年，专注于射频领域集成电路... 原文链接

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