航顺芯片获得 10 亿元 D 轮融资；优地科技获得 2 亿元 C+ 轮融资；云徙科技完成近亿美元 D 轮融资

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来源：ZAKER 发表于：2021-10-15

导语：航顺芯片获得 10 亿元 D 轮融资；优地科技获得 2 亿元 C+ 轮融资；云徙科技完成近亿美元 D 轮融资【投融快讯 10 月 15日-17 日】航顺芯片是一家物联网集成芯片制造商，专注于研发物联网、区块链等智能设备所需的计算机 CPU、RAM、ROM 集成芯片，其主要产品包括 32 位 ARM 核系列、电源管理类系列、液晶驱动类芯片等。近日获得 10 亿人民币 D 轮融... 原文链接

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