寒武纪冲科创板IPO 数据中心业务成新增长点

来源: 云掌财经 发表于 2020-03-27
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3月26日,寒武纪在创板上市的申请已获上交所正式受理。最新披露的招股书显示,寒武纪计划募集资金约28亿元,将用于新一代云端训练芯片、推理芯片和边缘端智能芯片及系统的研发。其保荐机构为中信证券

有媒体认为,寒武纪曾被质疑过度依赖华为终端芯片业务。如今披露的数据显示,这部分终端智能处理器IP业务已不再是其主要收入来源,新产品和业务贡献了大部分2019年度公司的收入,寒武纪所披露的业务信息充分回应了外界质疑。

作为一家典型的芯片设计公司,寒武纪的云端智能芯片和相应的智能计算集群才是主要的产品形态,终端智能处理器IP更多是公司在设立初期获取现金流、验证技术及产品的能力过渡阶段的成果。因此寒武纪收入的迅速增长,主要可归因于两大新产品的成功研发及产业化。

据招股书介绍,寒武纪目前主营业务为云端智能芯片及加速卡、智能计算集群系统,终端智能处理器IP三大业务线。其中,2017年、2018年和2019年,公司主营业务收入占比分别为99.38%、100.00%和99.99%,主营业务贡献显著。

特别值得一提的是,2019年,寒武纪贡献收入最大的业务板块“智能计算集群业务”承接了寒武纪首创的“AI+IDC”商业模式,该业务板块聚焦人工智能技术在数据中心的应用,为人工智能计算能力建设能力相对较弱的客户提供定制化的软硬件整体解决方案,以科学地配置和管理集群的软硬件、提升运行效率。

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相关企业信息

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企业名称 中科寒武纪科技股份有限公司 法定代表人 陈天石
注册资本 36000万元人民币 成立时间 2016-03-15
企业类型 其他股份有限公司(非上市) 经营状态 在业
注册地址 北京市海淀区知春路7号致真大厦D座16层1601房
统一社会信用代码 91110108MA0044ED5J